Otomatik 355nm UV Lazer Kesim Makinesi, PCB Depaneling Ekipmanları Beyaz Renk

Pcb Depaneling Makinesi-PCB Ayırıcı Makinesi, SMTfly-5L için Otomatik UV Lazer Kesim Makinesi

Açıklama:

Yeni ve yüksek güç artı daha düşük maliyetli UV lazerlerin ortaya çıkmasıyla, baskılı devre kartları gibi malzemelerin kesilmesinin daha fazla benimsenmesi söz konusudur. Bu levhalar, FR4 gibi fiber cam malzemelerden veya poliimid veya kaptondan imal edilebilen ince esnek devreler için üretilebilir. Bu işlem artık lazerlerle daha kolay ve daha yüksek verimle işlenebilir. Jutting metal izleri gibi önceki sorunlar minimize edilebilir ve minimum düzeyde karıĢma veya ısıdan etkilenen bölge vardır. Bu endüstriye yeni bir yöntem sağlar ve özellikle mekanik kalıp setleri yapmaya gerek olmadığı için düşük hacimli, yüksek karışımlı üretim ve prototipleme veya mühendislik üretimi için yararlıdır. Lazer daha sağlam ve dayanıklı olduğu için mekanik zımba veya kesici olarak uzun süreli iyi ürün kesim kalitesinin sağlanması daha kolaydır. Ve lazer, sonsuz kalıpları kesmek için kolayca programlanabilir, böylece mekanik kalıp yapım maliyeti yoktur ve teslim süresi neredeyse anlıkdır.

FR4 yüksek güçlü UV lazer gibi daha kalın malzemelerle, daha az kartuşu ve HAZ ile daha kalın tahtaları kesebilir. Lazer kesimi mekanik zorlama veya bozulmaya neden olmadığından, mekanik kesme, delme, yönlendirme ve diğer kontak tipi yöntemlerle kıyaslandığında, levhaların kalınlığının azaltılması ve böylelikle PCB'lerin küçültülmesi dışında yol aktif bölgelere daha yakın kesilebilir. Diğer avantajlar, karmaşık şekiller üzerinde kısıtlama, daha az olası üretim kusurları, daha kolay fikstürleme ve süreci otomasyona ödünç verme zorunluluğudur.

Lazer entegrasyon uzmanlığımız ve malzeme taşıma tecrübemiz ile tam ihtiyacınıza uyacak şekilde özelleştirilmiş bir takım tasarlayabiliriz. Gereksiniminizi tartışmak için bugün bize ulaşın.

Farklı şekilleri kesebilme ve güçlü yazılımımızla kolayca kurulum yapabilme. Termal ve mekanik stres giderici işlemlerden arındırılmış olan Hylax PCB lazer depaneling sistemi, PCBA endüstrilerindeki son trendleri karşılayacak şekilde tasarlanmıştır. Artık kalıp kümesi armatürleri dönüştürme ve yönlendirici bit değişiklikleri.

Lazer PCB kesme ve depaneling endüstrisi için uygun maliyetli, ancak tamamen özellikli ve son derece güvenilir bir ekipman. PCB'nin yanı sıra, poliimid gibi malzemelerin esnek devrelerini de kesip kesebilir. 1 mm'ye kadar kalınlığa sahip PCB'yi hiçbir erime olmadan kesebilir. Makine PCB'leri aynı anda işaretleyebilir. Bu, şirket içinde geliştirilen güçlü, esnek ve kullanıcı dostu bir yazılım ile mümkün kılınmıştır.

Pcb Depaneling Makinesi-PCB Ayırıcı Makinesi için Otomatik UV Lazer Kesim Makinesi Özelliği:

1. Düzgün ve pürüzsüz kenar, çapak veya taşma olmaz
2. Daha hızlı ve kolay, teslim süresini kısaltın;
3. Yüksek kalite, bozulma, yüzey temizliği ve tekdüzelik;
4. CNC teknolojisi, lazer teknolojisi, yazılım teknolojisi… Yüksek doğruluk, Yüksek hız.

Pcb Depaneling Makinesi-PCB Ayırıcı Makinesi için UV Lazer Kesim Makinesi Özellikler:

Pcb Depaneling Makinesi-PCB Ayırıcı Makinesi için UV Lazer Kesim Makinesi sonra:

Lazer PCB Depaneling Makinesi, PCB Depanelers, PCB Depanelizer , SMTfly-5L.pdf