400mm X 300mm PCB Ayırıcı Makinesi 2500mm / S Lazer Tarama Hızı SMTfly-5L

FPC Depaneling Ayırıcı Ekipmanları , SMTfly-5L için Online UV Lazer Kesim Makinesi

Özellik:

1. Düzgün ve pürüzsüz kenar, çapak veya taşma yok
2. Daha hızlı ve kolay, teslimat süresini kısaltın;
3. Yüksek kalite, bozulma, yüzey temizliği ve homojenlik;
4. CNC teknolojisi, lazer teknolojisi, yazılım teknolojisi… Toplanacak yüksek doğruluk, yüksek hız.

FPC Depaneling Ayırıcı Ekipmanları için Çevrimiçi UV Lazer Kesim Makinesi Özellikler:

Profesyonel FPC Lazer Kesim / Depaneling Çözümleri Açıklama:

Yeni ve yüksek güç ve daha düşük maliyetli UV lazerlerin ortaya çıkması ile birlikte baskılı devre kartları gibi malzemelerin kesilmesi daha büyük kabul edilir. Bu levhalar FR4 gibi cam elyaf malzemelerden veya poliimid veya kaptondan üretilebilecek ince esnek devreler için üretilebilir. Bu işlem artık lazerlerle daha kolay ve daha yüksek verimle gerçekleştirilebilir. Metal rayların jütlenmesi gibi önceki sorunlar en aza indirilebilir ve minimum şarj veya ısıdan etkilenmiş bölge vardır. Bu, sektöre yeni bir yöntem sunar ve özellikle düşük hacimli, yüksek karışım üretimi ve ayrıca prototipleme veya mühendislik üretimi için ve mekanik kalıp setleri yapmaya yatırım yapmaya gerek olmadığından kullanışlıdır. Lazer çok daha kararlı ve dayanıklı olduğundan sonra mekanik zımba veya kesici, uzun süreli iyi ürün kesim kalitesini sağlamak için daha kolaydır. Lazer, sonsuz kalıpları kesmek için kolayca programlanabilir, böylece mekanik bir kalıp maliyeti yoktur ve sağlama süresi neredeyse anındadır.

FR4 gibi daha kalın malzemelerle yüksek güçlü UV lazer, daha az mukavemeti ve HAZ ile daha kalın panelleri kesebilir. Lazerle kesme, mekanik kesme, delme, yönlendirme ve diğer temas tipi yöntemleriyle karşılaştırıldığında mekanik gerilme veya rahatsızlık yaratmadığından, yol, levha kalınlığını azaltan ve böylece büzülme PCB'lerin yanı sıra aktif alanlara daha yakın kesilebilir. Diğer avantajlar, karmaşık şekillerde herhangi bir kısıtlama olmaması, daha az olası üretim hataları, daha kolay sabitleme ve işlemin otomasyona verilmesidir.

Lazer entegrasyon uzmanlığımız ve malzeme taşıma deneyimimizle, aleti tam ihtiyacınıza göre özelleştirilmiş olarak tasarlayabiliriz. İhtiyaçlarınızı görüşmek için lütfen bugün bizimle iletişime geçin.

Güçlü yazılımımızla farklı şekillerde kesim yapabilir ve kolayca kurulum yapabilir. Termal ve mekanik stres azaltma işleminden bağımsız olarak, Hylax PCB lazer depolama sistemi PCBA endüstrilerindeki en son trendleri karşılayacak şekilde tasarlanmıştır. Artık kalıp seti fikstürü dönüşümü ve freze uçları değişmez.

Lazer PCB kesim ve depaneling endüstrisi için maliyet etkin, ancak tam özellikli ve son derece güvenilir bir ekipmandır. PCB'nin yanı sıra, poliimid gibi malzemelerin esnek devrelerini ayarlayabilir veya kesebilir. Karışım olmadan 1 mm'ye kadar olan kalınlıktaki PCB'yi kesebilir. Makine PCB'leri aynı anda işaretleyebilir. Bu, kurum içinde geliştirilen güçlü, esnek ve kullanıcı dostu bir yazılım ile mümkün olmaktadır.

Flex Kesme için UV Lazer Sistemi Örneği - PCB Ayırıcı Makinesi: