FPC lazer kesiminin avantajları nelerdir?

FPC malzemeleri çeşitli alanlarda kullanılmaktadır: telekomünikasyon endüstrisi, otomotiv endüstrisi, elektronik endüstrisi, tel endüstrisi, vb .; Ancak her alanda FPC malzemelerine olan talep aynı değil, FPC devre kartının kesme problemi ortaya çıkıyor, geleneksel Kesme yöntemi artık her endüstrinin ihtiyaçlarını karşılayamıyor, ancak lazer kesim yeni yüksek teknoloji teknolojisi buluşuyor .

Lazerle kesme, ışık enerjisine transfer etmek, ışık kaynağını malzemenin yüzeyine odaklamak ve lazer kaynağını veya malzemeyi kesmek için hareket ettirmek için elektrik enerjisinin kullanılmasıdır. Lazer kesim makinesi delme, kaynaklama ve bölme ile de uygulanabilir.

Geleneksel PCB baskı makinesi ile karşılaştırıldığında Lazer PCB Depaneling Makinesi avantajı, zaman ve maliyet tasarrufu, çeşitli kalıpların geleneksel damgalama gerektirmez; ve Lazer PCB Depaneling Makinesi, geleneksel işleme iletişim malzemelerinin neden olduğu hasarı ortadan kaldırarak, hurda oranını azaltarak ve maliyeti büyük ölçüde tasarruf ederek, temassız bir işlemdir.

UV lazer Kesim Ekipmanları yaygın FPC ve metal malzemeler, CCD görsel konumlandırma hassasiyeti ≤ ± 2um (görüş alanına göre), 8W / 15W lazer gücü isteğe bağlı, kendi geliştirdiği kontrol yazılımı ile donatılmış mükemmel FPC, PCB Süper elde edebilirsiniz Profil kesme, kontur kesme, delme ve kompozit film açma işlemleri için sonlandırma uygulamaları. Ultraviyole lazer işlemi, işlenmiş FPC ürünlerinin en iyi kalitesini sağlamak için küçük ısıdan etkilenen bölge, pürüzsüz kenarlar ve minimal karbonizasyon ile bir “soğuk işleme” dir.