PCB Depaneling Makinesi SMTfly-5S için Simi Otomatik UV Lazer Kesim Makinesi

PCB depaneling (singulation) lazer makineleri ve sistemleri son yıllarda popülerlik kazanmaktadır. Mekanik depanaling / singülasyon, yönlendirme, kesme ve kesme testere yöntemleri ile yapılır. Bununla birlikte, panolar küçüldükçe, daha ince, esnek ve daha karmaşık hale geldikçe, bu yöntemler parçalara daha da fazla abartılmış mekanik stres üretir. Ağır alt tabakalara sahip büyük tahtalar bu gerilimleri daha iyi emerken, sürekli küçülen ve karmaşık tahtalarda kullanılan bu yöntemler kırılmalara neden olabilir. Bu, ek maliyetler ve mekanik yöntemlerle ilişkili atık giderimi ile birlikte daha düşük verimlilik getirir.

Giderek, PCB endüstrisinde esnek devreler bulunmakta ve eski yöntemlere meydan okumaktadır. Bu sistemler üzerinde hassas sistemler bulunur ve lazer olmayan yöntemler hassas devrelerin zarar görmeden bunları kesmeye çalışırlar. Temassız bir depaneling metodu gereklidir ve lazerler , substrattan bağımsız olarak, herhangi bir zarar verme riski olmadan, hassas bir şekilde singülasyon yapma imkanı sağlar .

Pcb Depaneling Makinesi, SMTfly-5S için Simi Otomatik UV Lazer Kesim Makinesi Özellikleri :

• Yüksek hassasiyetli CCD otomatik konumlandırma, otomatik odaklama;

• Hızlı ve doğru konumlandırma, zamandan tasarruf etme ve endişe etme;

• Dostu arayüzü, Basit kullanım, kullanımı kolay, ücretsiz uygulama;

• Küçük boyut, daha fazla yer tasarrufu;

• titiz güvenlik tasarımı;

• Enerji tüketimini azaltın;

• Tasarruf;

• Düşük maliyetli, hızlı kesim hızı, istikrarlı performans.

Lazer PCB Depaneling / Singulation Machine Avantajları:

• Substrat veya devreler üzerinde mekanik gerilim yok
• Takım maliyeti veya sarf malzemesi yok.
• Çok yönlülük - sadece ayarları değiştirerek uygulamaları değiştirme yeteneği
• Fiducial Tanıma - daha hassas ve temiz kesim
• PCB Depaneling / singulation işlemi öncesi Optik Tanıma başlar.
• Hemen hemen her türlü substratı aktarabilir. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, seramik, alüminyum, pirinç, bakır vb.)
• <50 mikron kadar küçük toleransları tutan olağanüstü kesim kalitesi.
• Tasarım sınırlaması yok - karmaşık konturlar ve çok boyutlu panolar dahil olmak üzere neredeyse ve boyutta PCB kartını kesebilme yeteneği       

UV Lazer PCB Depaneling Sistemi -Laser Kesme Makinesi S pecification:

Lazer PCB Depaneling Makinesi için Başvuru:

1.   FPC ve bazı nispi materyaller;
2. FPC / PCB / Sert ‐ Flex PCB kesimi,
3. Kamera modülü kesme.            

CE ile FPC Lazer Kesim / Depaneling-Lazer PCB Depaneling Makinesi:

Servisimiz:

1. Biz geniş bir ürün yelpazesi tedarik ve Elektronik Montaj Sanayi için tek elden hizmet sunmak.

2. Biz de farklı gereksinimleri yerine getirmek için ürünleri özelleştirebilirsiniz.

3. Biz ESD Ürünleri, Cleanroom Ürünleri, Araçlar ve Aletler için lider üreticisi

Elektronik Montaj Endüstrisi.

4. Biz düzenli ürünler için stok çok tutmak ve küçük siparişleri destekleyebiliriz. Genellikle, bizim kurşun zamanı

sadece 3 gündür.

5. Güvenilirlik: Biz 6. yıl Alibaba Altın Tedarikçisi vardır. Müşterilerimiz dünyanın her yerinde bulunmaktadır.

6. Şükranlık: Verdiğiniz iş için her müşteriye minnettarız ve minnettarız. Biz

güvenilir ortağınız ve iyi ürünler ve iyi destek ile size geri dönecektir.

7. Professional: Biz 10 yıldan fazla bu işte olmuştur. Güçlü bir profesyonelimiz var

çeşitli deneyimleri ile takım.

8. Yeni ürün geliştirmeye devam ediyoruz. Amacımız rekabet kapasitemizi sürekli geliştirmektir.

9. Promise: Müşterilerimizin neden olduğu herhangi bir kayıp varsa, sorumluluk üstlenmeye her zaman hazırız

hatalarımıza

10. Fiyat: Her zaman rekabetçi fiyatlar sunuyoruz ve müşterilerimizin maliyetlerini düşürmelerine yardımcı oluyoruz.

11. Kalite: sevkiyat öncesi% 100 muayene yaparız.

İletişim Bilgileri Contact.pdf